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印制電路板的拼板規范

印制電路板的拼板規范
1 電路板 拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm

  2 拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板

  3 電路板 拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形

  4 小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間濕度傳感器探頭, ,不銹鋼電熱管 PT100傳感器, ,鑄鋁加熱器,加熱圈  流體電磁閥

  5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行

  6 在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺

  7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片

  8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。

  9 設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區

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